ค้นหาบทความ

โพสต์แนะนำ

ย้าย Blog ไปที่ TechDiary

วันพฤหัสบดีที่ 13 มิถุนายน พ.ศ. 2567

เรื่องของ ตะกั่วบัดกรี การใช้ความร้อน และการทนความร้อน/Soldering Temperature, Tin-Lead and Lead-Free soldering iron

 ในการบัดกรี บางทีก็ต้องคิดถึงจุดที่บัดกรีด้วยว่าเป็นจุดที่ต้องอยู่กับความร้อนขนาดไหนในตอนนำไปใช้งาน เช่น การบัดกรีเพื่อเปลี่ยน เทอร์โมฟิวส์ (ฟิวส์ที่จะขาดเมื่อโดนความร้อนเกินค่าที่ฟิวส์จะรับได้)

ดังนั้น ต้องจำเป็นรู้เรื่องต่อไปนี้ เพื่อที่ว่า จะได้รู้ว่า ก่อนที่ฟิวส์จะขาด ตะกั่วที่บัดกรีไป จะละลายก่อนหรือเปล่า

1. ตะกั่วบัดกรีทั่วไป (Tin/Lead ดีบุกผสมตะกั่ว)

ปกติ จะเห็นระบุบนป้ายกำกับว่า 60/40 หรือ Sn60/Pb40 หรือตัวเลขอื่นๆ บนบรรจุภัณฑ์ของตะกั่วบัดกรี ซึ่งก็คืออัตราส่วนระหว่าง ดีบุก/ตะกั่ว

             ** Sn มาจากคำว่า Stannum ภาษาละตินทางเคมี แปลว่า ดีบุก (Tin)
            ** Pb มาจากคำว่า Plumbumภาษาละตินทางเคมี แปลว่า ตะกั่ว (Lead) 

อุณหภูมิที่ใช้สำหรับบัดกรีตะกั่วบัดกรีทั่วไป ที่ไม่ใช่แบบปลอดตะกั่ว   จะขึ้นอยู่กับปริมาณส่วนผสมของตะกั่วและดีบุก   ขนาดของชิ้นงาน   เทคนิคการบัดกรี   และประเภทของหัวปืนบัดกรี

โดยทั่วไป   ตะกั่วบัดกรีทั่วไปที่ใช้ ดีบุก (Tin)   ผสมกับ ตะกั่ว (Lead)   ในสัดส่วนต่างๆ   จะมีจุดหลอมละลาย   (Melting Point)   อยู่ระหว่าง 180 ถึง 220 องศาเซลเซียส  (℃ )

             ** ยิ่ง % ของตะกั่วมากขึ้น ยิ่งต้องใช้อุณหภูมิในการบัดกรีสูงขึ้น  

ตัวอย่างอุณหภูมิที่ใช้สำหรับบัดกรีตะกั่วบัดกรีทั่วไป  (%ดีบุก / %ตะกั่ว) ได้แก่:

- ตะกั่วบัดกรี Sn60/Pb40 หรือเรียกสั้นๆ 60/40 :

  • จุดหลอมละลาย ประมาณ 183 - 186  ℃ 
  • ควรใช้ความร้อน ประมาณ 190 - 200 ℃ 

- ตะกั่วบัดกรี 50/50 :

  • จุดหลอมละลาย ประมาณ 188 - 191 ℃ 

  • ควรใช้ความร้อน ประมาณ 200 - 210 ℃ 

- ตะกั่วบัดกรี 40/60 :

  • จุดหลอมละลาย ประมาณ 219 - 222 ℃  

  • ควรใช้ความร้อน ประมาณ 220 - 230 ℃ 

2. ตะกั่วบัดกรีแบบปลอดตะกั่ว (Lead-Free, ยังเสือกเรียกตะกั่ว 😅😅) 

         โดยทั่วไป ตะกั่วบัดกรีแบบปลอดตะกั่ว จะมีจุดหลอมละลายสูงกว่าตะกั่วผสมดีบุกปกติ แต่ก็ให้ความแข็งแรงทนทานของจุดบัดกรีมากกว่า ซึ่งก็ยังขึ้นอยู่กับว่า เป็นการผมสมโลหะชนิดไหน 

เช่น ก็จะมี ตะกั่วบัดกรีที่ใช้ความร้อนต่ำสุดในปัจจุบัน คือ ตะกั่วบัดกรีแบบปลอดตะกั่ว (Lead-free Solder) ซึ่งมี จุดหลอมละลาย (Melting Point) ต่ำกว่า ตะกั่วบัดกรีแบบดั้งเดิม (Traditional Solder) ที่ผสมตะกั่ว

ตัวอย่างตะกั่วบัดกรีแบบปลอดตะกั่ว ที่มีจุดหลอมละลายต่ำ ได้แก่:

    • Sn42Bi58: จุดหลอมละลาย ประมาณ 138 ℃ 
    • SAC305: จุดหลอมละลาย ประมาณ 217 ℃ 
    • Indium: จุดหลอมละลาย ประมาณ 157 ℃ 

ดังนั้น อุณหภูมิต่ำสุดที่หลอมตะกั่วบัดกรีแบบ Lead-Free ในตัวอย่างนี้คือ ประมาณ 138 ℃ สำหรับตะกั่วบัดกรี Sn42Bi58 ซึ่งเป็นตะกั่วบัดกรีแบบปลอดตะกั่วที่มีจุดหลอมละลายต่ำที่สุดจากที่ยกมาในตัวอย่าง 

*** อุณหภูมิสูงสุดที่ปลอดภัยระหว่างการบัดกรี: ไม่ควรเกิน 250°C เป็นเวลานาน เพื่อป้องกันความเสียหายต่อ PCB และอุปกรณ์ ***




-- ข้อมูลจาก Google Gemini --

ไม่มีความคิดเห็น:

แสดงความคิดเห็น